台積電:盼明年完成32奈米微顯影研發 台積電32奈米製程技術2009年將正式完成研發,台積電研發處長嚴濤南昨(8)日表示,希望2009年完成32奈米最核心的微顯影研發階段,這也是台積電首次公 小型辦公室開揭露32奈米製程的時間表。半導體業者認為,才宣示全力推展開放創新平台(Open Innovation Platform;OIP)的台積電 燒烤,將與特許(Chartered Semiconductor)共通平台(Common Platform;CP)於32奈米正式對壘,而特許背後主導者,正是台積電多年的技術勁敵I 系統傢俱BM。 隨著台積電40奈米即將於2009年快速大量生產,並結合內部的設計流程、外部與設計服務業者創意的合作,45/40奈米的設計案已顯得相當成熟,而65奈米 西服研發團隊也已經轉而支援32奈米研發團隊,全力搶進32奈米製程技術。台積電研發處長嚴濤南語帶保守地說,台積電希望2009年完成32奈米製程技術的研發階段;同時,他認為,22奈 售屋網米亦將遵循摩爾定律每2年1個世代的速度往前,外界初估約2012年之後。 目前台積電參與的研發組織包括比利時的前端半導體技術研究中心IMEC及Sematech,聯電也在2008年宣布加入Sematech。台 租房子積電除了參與這些國際型的先進半導體研究組織,主要透過內部研發走自己的路,並建置獨特的創新開放技術平台OIP。綜觀目前半導體領域除了英特爾(Intel)以外,建置技術平台的當屬以IBM為首的共通平台及台積 辦公室出租電的OIP這2兩大技術平台。 值得注意的是,台積電在45奈米正式引進high-k/metal-gate新材料製程,外界認為,台積電45/40採用新材料是為了替代工處理器(CPU) 預先準備,而high-k/metal-gate真正正式大量運用生產則 房屋出租將在32奈米;同樣的,特許也將在32奈米開始引進high-k/metal-gate。目前特許正積極與共通平台其它夥伴成員通力合作,而台積電的OIP則與之相抗衡。 半導體業者分析,在進入32奈米製程技術世代之後,大概將形成CP與OIP對壘的局面,而目前特許則 有巢氏房屋選擇在22奈米以下將繼續投效CP,而台積電則延續自行研發的路數,目前在22奈米同時押寶深紫外光(EUV)及電子束(e-beam)。 .msgcontent .wsharing ul li { text-indent: 0; } 分享 Facebook Plurk YAHOO! 借貸  .
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